公司的主營業(yè)務(wù)為MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體芯片和功率器件的研發(fā)、設(shè)計及銷售，公司銷售的產(chǎn)品按照是否封裝可以分為芯片和封裝成品。公司是專業(yè)化垂直分工廠商，芯片由公司設(shè)計方案后交由芯片代工企業(yè)進行代工生產(chǎn)，封裝成品由公司委托外部封裝測試企業(yè)對芯片進行封裝測試而成。

公司為國內(nèi)MOSFET等半導(dǎo)體功率器件設(shè)計領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，2016年以來連續(xù)五年名列“中國半導(dǎo)體功率器件十強企業(yè)”。公司已建立江蘇省功率器件工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)研究生工作站、東南大學(xué)-無錫新潔能功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、江南大學(xué)-無錫新潔能功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心。公司參與的“智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項目獲得了2019年度江蘇省科學(xué)技術(shù)一等獎，且獲得2020年度技術(shù)發(fā)明獎。截至目前，公司擁有200項專利，其中發(fā)明專利80項；同時公司參與在IEEE，TDMR等國際知名期刊中發(fā)表論文18篇，其中SCI收錄論文11篇，同時公司連續(xù)兩年榮列“福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)榜TOP50”。

無錫電基集成科技有限公司位于無錫市新吳區(qū)電騰路6號，于2017年03月21日成立，是無錫新潔能股份有限公司的全資子公司。公司注冊資本27000萬元，占地15272平方米，建筑面積為21467平方米，目前封裝測試車間面積為8000平米，主要封裝形式為SOT、TO系列、DFN產(chǎn)品封裝。公司專注于高性能、高可靠性功率半導(dǎo)體分立器件和多芯片電源管理器件的封裝和測試，主營業(yè)務(wù)為電力電子元器件、集成電路及半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品的設(shè)計、制造和銷售。公司具有當(dāng)前世界先進水平的半導(dǎo)體器件封裝和測試生產(chǎn)線，主力設(shè)備全部從美國、日本、新加坡等國進口，自動化程度高，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，為現(xiàn)代化大生產(chǎn)提供了堅實基礎(chǔ)。